搭载接触测头的高精度型影像测量机 QV TP Hyper系列QVTP HYPER 302/404/606 Pro

适合公差要求很小的工件，影像测表层微细轮廓，接触测头测盲孔、侧壁、深度、3D 形位公差。

半导体功率器件、高端封装基板：高精度孔位、焊球、空间位置公差；

光通信陶瓷基座、光组件外壳：微小盲孔、垂直侧壁、形位公差；

高端医疗精密件：微创组件、植入辅件，严苛公差 3D 尺寸检测；

高精度机加工件、小型航天 / 通讯腔体：精密孔组、平面、壁厚；

高端连接器、精密引线框架：微细端子、基座，2D 轮廓 + 深孔测量；

高精度光学治具、模具镶件、定位组件；

高端汽车电子核心件：雷达、传感器结构件，高精度位置度。