搭载非接触式位移传感器的CNC影像测量机 QV HYBRID TYPE1系列QUICK VISION HYBRID TYPE1 APEX

透明/薄膜材料：测表面形状、厚度；

 细微阶差与3D轮廓：测微小高度差、复杂三维形状；

易损/易变形工件：非接触检测，避免划伤和受力变形；

镜面、扩散面及多材质工件：适应不同表面反射特性；

典型行业：氢燃料电池隔板流道凸峰间距、深度、侧壁倾斜等高精度检测。

主打半导体焊球类：BGA、CSP、WLCSP 焊球、IC 封装、引线框架、封装基板；还有 PCB、FPC、精密端子、微小五金、微型注塑 / 陶瓷小件。