搭载非接触式位移传感器的CNC影像HYPER QUICK VISION HYBRID TYPE1

透明/薄膜材料：测表面形状、厚度；

 细微阶差与3D轮廓：测微小高度差、复杂三维形状；

易损/易变形工件：非接触检测，避免划伤和受力变形；

镜面、扩散面及多材质工件：适应不同表面反射特性；

典型行业：氢燃料电池隔板流道凸峰间距、深度、侧壁倾斜等高精度检测。

半导体 IC 封装件：BGA、CSP 芯片，测焊球高度、共面度、球径；

PCB 线路板：精细线路、阻焊、微小铜箔台阶、孔位；

精密电子小件：连接器、引线框架、微型五金弹片；

薄膜、薄片类：薄塑胶膜、透明薄片，测厚度与表面起伏；

小型精密注塑 / 陶瓷零件：微细台阶、微小沟槽、曲面轮廓；

小型光学零件：微小透镜、光通信元件的外形与面形。